使用氮化硅材质的涡轮增压器转子可有效提高发动机的响应速度。采用陶瓷而非金属转子可降低转子惯性力，从而降低延迟。另外，这些转子会暴露于高温气体中，因此在这种条件下必须稳定耐用。以前，由于传统加工方法的局限性，使用氮化硅材料无法制造出复杂的部件。如今，LCM 技术帮助实现了复杂形状叶轮的生产，有效提高了微型涡轮机的性能。

这款直径 15 英寸的氧化铝气体分布环由 Alumina Systems 公司采用 俐陶智 LCM 技术制造,由 Plasway Technologies 公司设计。选用氧化铝材料,可确保即便使 用反应性气体时,仍能维持稳定的气流与压力。

借助俐陶智LCM 技术带来的设计自由度,该部件采用了传统工艺无法实现的复杂 结构设计 —— 既达成了极致轻量化与薄壁化,又减少了核心区域的材料用量, 性能远超传统工艺制造的环件。同时,该部件可实现现场制造,让数字化仓库成 为现实,大幅节省存储成本。

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在各类半导体驱动应用中,冷热板是核心组件 —— 从汽车、电信领域到医疗及工业设备,精准的热控制 是保障设备可靠性与性能的关键。传统金属或陶瓷板往往难以满足现代系统对热效率与设计灵活性的需求。 3D 打印氮化铝(AlN)板突破了这些局限:通过构建传统机械加工无法实现的全三维内部结构(如螺旋 或晶格结构),实现了高效热传导、紧凑外形与靶向性热调控。

氮化铝兼具高导热性(150–260 W/m・K)、优异的电绝缘性、热稳定性及抗化学腐蚀性,使其成为严苛 工况下的理想选择。这类冷却板能为高要求的半导体技术提供长效耐用性、精准性能表现及定制化设计, 助力下一代冷却方案升级。

(Evove)研发的 Separonics^® 过滤膜主要应用于水中提锂、盐水 淡化等领域。该过滤膜创新性地将耐腐蚀性氧化铝材料,与光固 化陶瓷成型(LCM)3D 打印工艺制备的高复杂度膜结构相结合, 实现了过滤水回收率提升 80%,进而使整体处理量提高至原来的 5 倍,同时能耗降低 80%。

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