氧化锆增韧氧化铝(ZTA)是一种结合了氧化锆和氧化铝特性的混合陶瓷。为了提高断裂韧性,用氧化锆增强氧化铝可将弯曲强度提高到620MPa。最终可得到氧化锆增韧氧化铝——一种具有氧化铝的硬度和氧化锆的高韧性、强度和刚度的材料。此外,这种混合物的氧化锆含量较低,保留了氧化铝的电绝缘能力。
现已成功加工出ZTA(10VOL%氧化锆)和ZTA(20vol%氧化锆),如果需要,也可以按照客户指定的混合比例生产。
氧化铝增韧氧化锆(ATZ)结合了氧化铝和氧化锆的优异材料特性。这样就实现了极高的强度、硬度、断裂韧性以及良好的生物相容性、化学惰性和耐磨性,使ATZ部件非常适合医疗应用,例如牙科和整形外科的永久植入体,以及其他高磨损应用。
Lithoz 使用的ATZ粉末含有约20wt%的氧化铝和80wt%的氧化锆。得益于高达20mm的壁厚和750 MPa(3PB,烧制时)的特征强度,LithaCon ATZ 980现已支持生产复杂且高精度的3D打印ATZ部件。
氧化铝是最重要的氧化物陶瓷材料之一,具有高硬度、耐腐蚀和耐温性等理想特性。由氧化铝制成的部件具有电绝缘性和防刺穿性,因此适用于多个领域,例如电子行业中的器件制造等。
LITHALOX 350包含一种具有出色材料性能的高纯度氧化铝(99.8%)混合物。作为一种非常灵活和适应性强的材料,它是专为快速制造具有小通道和小孔的高度复杂部件而开发的全能型材料。
由于采用了改良的粘合剂配方,LITHALOX 360经过特别优化,可用于设计分辨率更高且更精确的结构。使用这种氧化铝,甚至可以在微型部件中实现极精细的通道、晶格结构和孔,例如小于200μm的通道开口和小于100μm的支柱。
氧化铝是最重要的氧化物陶瓷材料之一,具有高硬度、耐腐蚀和耐温性等理想特性。由氧化铝制成的部件具有电绝缘性和防刺穿性,因此适用于多个领域,例如电子行业中的器件制造等。由于具有生物相容性,氧化铝也应用于医学工程,用于制造永久性植入体或设备。
LITHALOX HP 500含有高纯度氧化铝(99.99%)材料,具有高密度、良好的四点弯曲强度和极其光滑的表面质量等特点。
氧化锆材料用于对材料具有极高要求的应用。诸如高端金属成型、阀门、轴承和切削工具等应用便得益于氧化锆材料的出色机械特性。氧化锆材料的生物相容性高,因此在医学领域得到广泛应用,例如牙科或整形外科植入体。
LITHACON 3Y 210和3Y 230含有3mol%钇稳定氧化锆材料。这些材料具有优异的机械特性,例如出色的弯曲强度(>1000MPa)、断裂韧性、耐磨性和耐热冲击性以及耐化学性,使氧化锆成为结构元件的理想选择。
LITHACON 3Y 210具有较高的原型刚度,专为生产非常精细和复杂的部件而量身定制,而LithaCon 3Y 230的不同粘合剂成分使其非常适合更灵活和更大尺寸的部件。两款LithaCon产品的粘度都很低,因此适合使用CeraFab打印机进行加工,并且易于清洁。
LITHACORE 450基于二氧化硅与氧化铝和锆石的混合物开发而成。该材料用于生产熔模铸造用型芯。典型的应用包括单晶涡轮叶片和陶瓷壳铸造。生产全新设计的多叶片、复杂特征型芯的要求超出了传统的基于模具和工具的工艺极限。
我们的优质材料有助于生产愈加复杂的设计,能够制造尺寸高达500mm的铸芯。由LithaCore 450材料制成的烧结陶瓷型芯在高达1500°C的温度下具有非常低的热膨胀率,并具有孔隙率高、表面质量出色和洗滤性优异的特点。
氮化硅是β-SiAION型陶瓷。其具有卓越的材料特性,例如高强度、高韧性、抗热震性以及可抵御多种酸碱的出色的耐化学腐蚀性能。它非常适合医疗领域和需要高耐热性的应用,以及作为切割工具使用。
LITHANIT 780应用广泛,包括绝缘体、弹簧和叶轮等器件的制造。此外,由于其骨结合和抗菌特性,LithaNit 780在医疗领域具有广泛的用途,例如永久性植入体或手术工具。
磷酸三钙(TCP)具有出色的生物相容性、生物降解性和骨传导性,因此是再生医学领域广受认可的骨替代材料。由于出色的特性,这种材料可用于制造具有特定孔结构和几何形状的患者专用可降解植入体。在愈合阶段,这些植入体将被人体吸收并被天然骨组织替代,这意味着患者无需进行二次手术来取出植入体。
LITHABONE TCP 300包含基于β-磷酸三钙(β-TCP)的陶瓷。通过改变烧结工艺,可以实现高达98%的相对密度。俐陶智旨在以最有效的方式为您的医疗产品验证过程提供支持,因此在LithaBone TCP 300材料中仅使用经ASTM F1088认证(适用于人体植入体)的TCP粉末。根据ISO 10993-5标准,由LithaBone TCP 300材料制成的烧结零部件经验证无细胞毒性。
羟基磷灰石(HA)是一种天然存在的矿物质,是构成骨骼的主要成分。HA具有出色的生物相容性和骨传导性,因此被用于具有明确、多孔和针对患者的几何形状的生物可降解植入体。一旦进入体内,骨细胞就会从中生长,逐渐吸收材料。这意味着无需取出植入体,而且可确保手术成本更低且创伤更小。其他骨细胞将同时生长出新形成的天然骨骼,这对于没有骨替代材料就无法愈合的严重骨缺损尤为必要。与其他此类材料相比,HA需要更长的时间才能被吸收,从而使身体有更长时间进行愈合。
LITHABONE HA 480是一种可3D打印的羟基磷灰石,专为生产患者专用陶瓷植入体而开发。它最大程度上为用户带来了几何灵活性、可调节的微孔率、优异的机械性能和易于处理的特性。俐陶智仅使用符合ASTM F1185的HA粉末。
氧化钇(即三氧化二钇,分子式Y2O3 )在工业陶瓷领域具有诸多潜在应用。得益于其在极端环境下的高耐腐蚀性,氧化钇基部件被广泛应用于半导体行业的等离子体刻蚀工艺中。通过增材制造技术成型的高致密性氧化钇部件,凭借其在等离子体环境中更优异的稳定性,有望替代半导体领域传统的多孔氧化钇涂层部件。该材料同样可作为航空航天领域及极端工况下的特种玻璃原料。此外,氧化钇基陶瓷也是固体激光器领域极具前景的候选材料。
钇铝石榴石(YAG)
钇铝石榴石(YAG)是一种高性能陶瓷材料,主要用于制造等离子体刻蚀设备的核心部件,例如聚焦环与静电卡盘。其核心优势在于卓越的抗等离子体侵蚀性能。同时,钇铝石榴石具备更高的机械强度与硬度,这使得它在腐蚀性等离子体环境中,能够显著提升关键部件的耐用性,延长其使用寿命。
多种介电陶瓷材料表现出极高的介电常数和低损耗因数,使其成为天线、滤波器或谐振器部件的理想选择。此类部件通常用于高频应用,例如5G无线通信系统或电信通信。凭借强大的俐陶智 LCM技术,现已有能力加工一系列介电常数在20到60之间的不同介电材料。这些材料为突破性的新应用和创新理念打开了大门。
压电元件是各种电气元件、传感器和执行器中的关键组成部分。俐陶智兼容市面上常见的压电陶瓷材料,例如锆钛酸铅(PZT),但也在积极开发无铅替代品,例如钛酸钡或铌酸钾钠(KNN)。只有使用AM技术才能实现的新型压电设计可以提高功率和/或实现小型化。
与传统玻璃相比,透明陶瓷具有明显更高的硬度和强度,使其非常适合玻璃因其(热)机械性能限制而无法应用的场景。具体应用包括珠宝和医药行业(特别是牙科),但透明陶瓷也可用于光电领域,例如光开关、激光放大器和透镜等应用。
由Glassomer提供技术支持
在与玻璃制造商Glassomer深入合作后,俐陶智推出了全新的LithaGlass材料。作为一种以石英玻璃为基础的浆料,它可以用于3D打印这一特性让LithaGlass成为一项突破性的新发明,它结合了3D打印的设计自由和高性能熔融石英玻璃的理想特性-如机械稳定性、高耐热性和耐化学性,以及低热膨胀和由此产生的高抗热震性。
二硅酸锂广泛用于制造对美观度要求较高的齿科修复体。随着3D打印的不断发展,该技术将有可能通过增材制造生产出与IPS e.max硅酸锂产品具有相似特性的陶瓷修复体。
牙科托槽用透明氧化铝
LithaBite AO250含99.99%高纯度氧化铝,可确保正畸托槽具有生物相容性且耐用,能以极低的成本满足正畸领域的高标准。该材料与俐陶智LCM 3D打印技术及特定的热后处理配合使用时,可生产出半透明的陶瓷托槽。LithaBite AO 250专为与天然牙齿无缝融合而设计,融合了卓越的强度和优异的摩擦特性,使其成为兼具美观和功能的正畸产品理想材料。
多孔陶瓷的优良特性--包括化学惰性、耐腐蚀性、生物相容性和低密度--使其成为诸多应用场景的理想选择,尤其适用于需要轻质材料、声热绝缘、高抗热震性及增强毛细作用的场合。
俐陶智提供的多孔氧化铝具有可控微孔结构,能够精确控制孔径大小和整体孔隙率。通过LCM技术制造的部件可呈现复杂几何结构,因此适用于多种应用,包括膜、过滤器、催化转化器和生物结构等。此外,随着各行业对可持续性的重视日益提升,多孔氧化铝陶瓷有望在环境工业中发挥关键作用,例如废物处理和可再生能源解决方案等领域。
多材料打印能够同时使用多种材料来制造复杂结构,在单个部件中整合多种功能,从而提升其性能和多功能性。
借助俐陶智的新型创新平台CeraFab Multi 2M30,增材制造不再局限于单相材料。这款创新设备能够在单个部件中实现致密氧化铝区域与多孔氧化铝区域的结合。这一特性对于需要功能梯度化的机械性能、渗透性、热导率、声导率或耐化学性的应用场景尤为有利。
采用多材料 3D 打印技术,将玻璃陶瓷与铜、银等金属集成于单一构件之中,此举突破了低温共烧陶瓷(LTCC)组件的性能上限。光固化陶瓷成型(LCM)技术可实现高度定制化的几何构型,并能将导电线路精准布设于介电陶瓷结构内部 —— 这是传统工艺无法企及的技术优势。借助 CeraFab Multi 2M30 设备,此类复合构件可通过单一生产工序直接成型,无需焊接、接合等额外的后组装步骤。
该技术广泛应用于雷达、全球定位系统(GPS)及车路协同(V2X)通信等高频电子领域,覆盖通信、航空航天与消费电子三大板块,主要用于在多层陶瓷组件中嵌入式集成电容、电感等无源元件。
俐陶智依托 LCM 技术所打造的开放式系统可处理多种不同的陶瓷材料。客户无需任何系统改装工作即可处理其特定的粉末材料,也就是说,我们的 LCM 技术适用于加工可烧结粉料。
俐陶智深耕新型前沿材料研发领域,不断探索陶瓷材料的创新应用可能。如您有新的材料研发需求,联系我们,一起研发您的专属浆料。